Next Gen High Performance Integrity:Advanced Silicon/Package/PCB Interconnection design–4월17일,2025
차세대 고성능 Chip/Package/PCB 설계에서의 SI(Signal Integrity), PI(Power Integrity), Grounding, Thermal Integrity 관련 기술 이슈와 시뮬레이션/모델링 방법의 Tips & Solutions 및 효율적인 통합 검증 방법과 방향에 대해 세미나를 진행합니다.
일시 |
2025년 4월 17일(목) |
시간 |
오후 13:30~16:50 |
|---|---|---|---|
장소 |
경기도 성남시 분당구 양현로 322 (야탑역4번출구 도보 10분) 코리아디자인센터 6층 컨벤션홀 |
비용 |
무료 |
대상 |
강사 |
임성묵 이사(코아시아세미), 김태진 이사(ANSYS KOREA), 정성일 대표(Huwin) |
|
분류 |
High speed, High performance, SI/PI/Ground/Thermal Integrity, Si Interposer, RDL, Advanced PKG, PCB, Backplane, LPDDR, HBM, PCIe, UCIe, BoW, Chiplet-based 2.5D design, Channel 3D EM simulation, Modeling, Simulation, Verification, Optimization, PAM4, Cross-talk, VTF Loss, Eye-diagram, Jitter noise, ANSYS Electronics Enterprise |
문의 |
정승화 과장 shj@huwin.co.kr 010-5494-6794 |
기타 |
주차 지원은 없으며 야탑역 부근의 야탑2, 야탑1 환승공영주차장 이용 가능합니다. |
||
