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EMI/EMC Analysis : 

HFSS 는 회로 및 최적화된 범용 3D EM 분석을 통해 PCB, Connector, Cable, 기구를 포함한 EMI/EMC 분석에 사용할 수 있습니다.  전자기 방사 및 도전 특성과 크로스토크 결합 현상 등이 포함되는 RF desense, RF coexistence, cosite 문제와 ESD 및 electric fast transients (EFT), burst, lightning strike effects, high intensity fields (HIRP), radiation hazards (RADHZA), electromagnetic environmental effects (EEE), electromagnetic pulse (EMP) 그리고, shielding effectiveness 와 기타 EMC 문제에 광범위하게 사용됩니다.

Radio Frequency Interference (RFI) in Complex Environments : 

HFSS 의 EMIT 기능으로 안테나 배치에 따른 antenna-to-antenna 커플링에 대한 모델링과 RFI 분석이 가능합니다. EMIT의 강력한 해석 엔진은 비선형 시스템 부품의 영향을 포함하는 RFI 및 복잡한 환경에서 Interference 의 원인을 찾는데 활용할 수 있습니다. 새로운 HFSS/EMIT Datalinks 기능은 RFI 분석에서 HFSS 안테나로부터 EMIT 모델이 생성되도록 하고, 이는 안테나 배치 문제에서 간편하게 RFI 를 분석할 수 있는 seamless end-to-end workflow 를 구축할 수 있게 합니다.

Installed Antenna and RF Cosite Analysis : 

HFSS 를 이용하여 다양한 종류의 안테나 설계와 최적화에 활용하고 무한 또는 유한 배열 안테나에 대한 해석 및 안테나 간의 커플링과 안테나의 배치에 따른 전자기 영향과, 무선 단말기에서의 케이스 영향과 인체 모델 영향 그리고, 무선 충전기 해석 등 모든 분야의 RF 전자기 분석이 가능합니다. 

RF Systems and Circuits Analysis : 

HFSS와 RF Circuits 기능을 활용하여 RF 부품 및 회로 연동한 RF 시스템 해석에 매우 넓은 분야에서 활용되며, 부품 단위 또는 PCB 모듈 및 시스템 단위의 전자장 현상 및 신호 전달 분석과 모델 추출 및 EMC 또는 차폐 분석까지 모든 분야에서 활용될 수 있습니다.

Signal and Power Integrity Analysis : 

HFSS와 SI Circuits 을 연동하여 Chip-Package-PCB-Connector-Cable 및 3차원 구조를 포함한 고속 디지털 시스템의 3D 전자장 현상이 포함된 Signal Integrity 모델 추출 및 신호/노이즈 파형 분석과 신호/노이즈에 의한 EMI 이슈 및 차폐 분석과 최적화에 활용됩니다.  또한 복잡한 PCB 및 3D interconnection 구조를 포함한 상태에서 Power 및 Ground 이슈와 Impedance 이슈를 해결하는데 사용할 수 있습니다.

Encrypted 3D Components : 

HFSS 3D Layout 과 HFSS 3D 에서 Encrypted 3D 모델 사용 및 모델 생성이 가능하며, 3D 부품을 제공하는 업체에서 connector, antenna, SMD chip inductor/capacitor/filter 와 같은 부품에 대해서 HFSS 로 Encrypted 3D Components 모델을 생성하여 시뮬레이션용 모델로 제공하여 고객의 설계에서 HFSS 시뮬레이션이 가능하도록 할 수 있습니다.

Multipaction : 

HFSS는 보다 향상된 multipaction 분석 기능을 제공합니다. 이를 통해 고전압 전계에 의한 breakdown 현상에 대한 분석이나, 항공 우주 분야의 5G 위성의 RF 설계에서 multipaction 분석에 활용하고 있습니다.

Understand parasitic parameters of frequency-dependent resistance, inductance, capacitance and conductance : 

Q3D Extractor는 고속 신호 전송을 위한 IC 패키지, 커넥터 구조의 RLCG 확인하거나 대전력 파워 공급 버스바 구조에서 전력 손실이나 노이즈에 영향을 미치는 RLCG 값을 확인하는데 매우 편리하게 이용될 수 있습니다.  설계 구조의 부분별 기생값을 확인하여 신호 전송 특성 및 전력 공급 특성과 주파수에 따른 노이즈 특성을 확인할 수 있으며, 추출된 기생성분 값은 패키지, 커넥터 및 케이블의 표준 등가 회로 모델로 공유하여 회로 설계자가 신호 및 노이즈 분석과 EMC 분석에 사용할 수 있도록 합니다.

Fast, Accurate 3D Parasitic Extraction : 

Q3D Extractor는 가장 최적화된 quasi-static 3D 전자장 필드 솔버를 포함하고 있습니다. 2D, 3D 구조의 정확하고 효율적인 R,L,C,G 추출을 위해 MoM, BEM, FEM 및 fast multipole method (FMM) 등의 기법이 내장되어 있고, 복잡한 유전체 및 도체 구조에 대해 proximity 및 skin effect 를 반영하고, 유전체 및 도체 손실과 주파수에 따른 특성 영향을 모델링합니다. 

또한 내장된 2D Extractor 는 케이블이나 전송선로 구조의 단면에 대한 2D Field Sovler 로 선로의 단위 길이당 RLCG 및 특성 임피던스 Z0 와 신호 전송속도(propagation speed) 및 지연시간(delay) 감쇄값(attenuation)과 유효 유전율(effective permittivity)와 differential 및 common mode 임피던스와 파라미터에 그리고, near- far-end crosstalk 등과 같은 값을 손쉽게 검증할 수 있게 합니다.

Parametric and Optimization (Optimetrics) Analysis : 

Q3D Extractor 에 기본으로 포함되어 있는 Optimetrics 기능을 이용하여 2D,3D 구조의 구조 변수 뿐 아니라 물성 변수 파라미터에 대해서도 파라미트릭 스윕해석과 여러 변수 조합에 대한 최적값을 찾는 최적화 분석이 가능하며 파라메터에 따른 파라메트릭 및 다이나믹 모델을 생성하여 지원할 수 있습니다. 

Multidomain System Modeling : 

Ansys Q3D Extractor 와 Ansys Maxwell, Ansys HFSS, Ansys SIwave 는 고주파 및 저주파 멀티 도메인 회로/시스템 해석에서 다이나믹 링크 기능으로 연동될 수 있고, 기본으로 제공되는 Simplorer 멀티 도메인 회로/시스템 해석에서 시스템 레벨 멀티 physical (전기, 전자, 열, 구조, 유동, 시스템 behavioral) 도메인 연동 해석이 가능합니다. Simplorer 는 전기 구동 시스템과 전력 변환 및 전력 저장 분배 시스템에 대해서도 멀티 도메인 분석이 가능하므로 시스템 최적화와 검증에 이용될 수 있으며, 구조의 기생 등가 회로가 포함된 상태의 노이즈 분석 및 EMI/EMC 검증과 문제해결에 손쉽게 이용될 수 있습니다.

IBIS Package Model & SPICE model Extraction : 

Q3D Extractor 를 이용하여 IBIS 모델의 Package 모델 형식으로 추출할 수 있으며, 커넥터, 버스바, 케이블, PCB 선로, 핀, 소켓, 본드 와이어, 반도체 IC on-chip passives, TSV, interposer 및 MLCC, Filter, ESD 소자등에 대한 lumped 또는 분산 등가 회로 모델을 구성하거나 표준으로 사용되는 SPICE netlist (HSPICE, PSPICE, IBIS ICM/PKG, Ansys CPP, Simplorer SML models) 모델로 생성하여 지원이 가능하도록 합니다.  또한 2D Extractor 의 전송선로 단면 분석을 통해 Tabular W-Element 도 생성 가능합니다.

Power Electronics Design : 

Ansys Twin Builder 및 Ansys Q3D Extractor 는 대전력 고효율 전력 변환 및 전력 분배 저장 장치의 회로적인 기생성분 포함한 전압 전류 문제 뿐 아니라 EMI/EMC  적인 노이즈 문제 예측에 사용될 수 있고, Ansys Icepak 과 Ansys Mechanical 과 연동하여 Q3D Extractor 분석의 전류 분포에 의한 열해석 및 electrothermal stresses 분석을 통해 시스템적인 열 문제 분석에도 사용될 수 있습니다.

Touch Screen Design : 

Q3D Extractor 는 touchscreen 설계에서 필요한 RLCG matrix 추출과 panel의 패턴 최적화와 panel 의 finger effect 및 multi touch 등 시스템적인 분석과 설계에 최적의 솔루션입니다. 

Full-wave SI/PI Extraction : 

SIwave 는 최적화된 해석 엔진들을 조합하여 복잡한 다층 PCB 및 Package 에 대해 매우 빠르고 정확한 SYZ 파라미터 모델 추출 기능과 DC IR Drop, AC Frequency sweep 해석, Plane 공진 분석, Near/Far Field 분석과 PI Advisor, SI/TDR/DDR wizard 등의 다양한 SI/PI 분석 모듈을 제공합니다.  또한 Nexxim 회로 해석에서 SIwave 와 연동하여 고속 디지털 신호의 SI 문제 및 PI 문제 뿐 아니라 EMI 문제에 대해 다양한 분석 방법을 제공합니다. 

Impedance/Crosstalk/EMI Scanning : 

SIwave 는 PCB/Package 의 신호 net 에 대한 Impedance 및 Crosstalk scanner 기능을 제공합니다. 또한 EMI Scanner 와 EMI Xploter 기능은 기본적인 다양한 EMI rule 체크를 가능하게 하고 사용자가 EMI rule 을 customize 하여 PCB 아트웍 설계 후 매우 빠르게 EMI 문제를 체크할 수 있도록 합니다. 

Virtual Compliance : 

SIwave 는 DDR wizard 기능을 통한 virtual compliance kit 을 제공하여 자동으로 PCB/Package 메모리 버스의 DDR spec 을 검증하고 리포트할 수 있는 기능을 제공합니다.  또한 새로운 SPISim 기능을 통해 USB-C의 compliance 리포트와 IEEE 802.3bj, 802.3bs 에 의한 multi-giga serdes 채널의 COM 리포트를 제공합니다.  고속 신호 채널의 BER 및 Eye-diagram 분석을 통해 표준 규격의 Spec. 을 만족하는 설계 여부를 검증하고 리포트할 수 있습니다. 

Electrothermal and Mechanical Analysis : 

SIwave 환경에서 Ansys Icepak 및 Mechanical 해석과 연동하여 PCB/Package 에서 발생하는 열 분석 및 coupled EM-thermal-stress 분석이 가능하도록 합니다.